Esta mañana varios informes y reportes indican que TSMC comenzó con la producción masiva del nuevo procesador Snapdragon 875, el próximo chip insignia de Qualcomm.
Según indica GSMArena, este nuevo procesador estaría fabricado en 5 nanómetros, esto permitirá un ahorro de energía más eficiente, más velocidades de reloj en cada núcleo y más transistores. Además, se indica que esté incluirá en su interior un nuevo módem para red 5G, este sería el modelo X60.
La variación de núcleos dentro de esta CPU sería de 1 + 3 + 4. Como este procesador recién comienza fabricarse, aún no se sabe los detalles de cada uno de estos núcleos, pero desde ya se dice que el primer núcleo estará overclockeado al igual que los Snapdragons anteriores.
Además, Qualcomm integraría una nueva GPU en este procesador, hablamos de la Adreno 660, con ella el nuevo procesador Snapdragon 875 tendría un rendimiento superior al presente SD 865.
TSMC está con mucho trabajo… Además de comenzar a fabricar la arquitectura de los nuevos Snapdragon 875, esta compañía también en este momento está construyendo nuevas GPU de gama alta para AMD y chips A14 de 5 nm para Apple.
Fuente | GSMArena.com
