A una semana del anuncio global de HONOR sobre el lanzamiento de su siguiente smartphone plegable insignia, HONOR Magic V2, que está programado para introducirse al mercado global durante IFA 2023 el 1 de septiembre a las 10 a.m. (hora de Berlín), el reconocido creador de contenido especializado en tecnología Zack Nelson, mejor conocido como JerryRigEverything, se anticipó con un análisis donde dio a conocer cómo está construido el próximo smartphone de la marca.
JerryRigEverything, que en YouTube cuenta con más de 7 millones de suscriptores y más de mil videos en los cuales desarma y analiza la construcción de diversos dispositivos, mostró cada parte que integra HONOR Magic V2 con gran detalle, demostrando cómo el nuevo plegable de HONOR destaca por ser muy ligero, delgado y ergonómico, gracias a un diseño que integra tecnología de última generación de batería y bisagra, con lo cual se colocará como un referente del mercado.
HONOR Magic V2 será el sucesor de HONOR Magic Vs, el primer plegable insignia de HONOR el cual sorprendió por tener un diseño minimalista y cómodo, así como por su bisagra ultra delgada, que permite cerrar completamente el dispositivo.
Mientras que el HONOR Magic Vs marcó la pauta para mostrar que HONOR es un referente en el mercado de los plegables premium, HONOR Magic V2 llegará para demostrar que la marca continúa innovando constantemente para ofrecer lo mejor en tecnología a los consumidores más exigentes.
Este artículo no fue redactado por nuestro equipo, es un comunicado de prensa de Honor Chile
