Ayer por la tarde se presentó el nuevo Xiaomi Mi 11, un celular flagship que incluye el nuevo procesador Qualcomm Snapdragon 888 en su interior y que además incluye todas las nuevas características/mejoras con las que la compañía dispone.
Si quieres conocer más detalles de este dispositivo por acá te voy a dejar su ficha técnica y te paso a comentar que un día después de su presentación, ya hay videos en internet en donde lo desmontan por completo.
Al igual que en todos los desmontajes, en el video se comienza quitando la bandeja SIM ubicada en la parte inferior cerca del puerto USB-C. Y bueno para que lo pueda ver con tus propios ojos por acá te estaré dejando el video:
Uno de los detalles interesantes es el gran tamaño que mantiene el sensor principal de 108 megapíxeles de Samsung (ISOCELL HMX 108MP), este sensor mantiene estabilización de imagen y además se encuentra emparejado con un sensor de 5 megapíxeles y uno ultra ancho de 13 megapíxeles.
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La placa base del dispositivo está cubierta de lámina de cobre que se encuentra justamente en la parte trasera y en la parte delantera, además el dispositivo mantiene varios disipadores de calor para mejorar el rendimiento térmico.
Después de quitar todas estas láminas podemos apreciar el nuevo chip Snapdragon 888 junto a memorias que están selladas en adhesivo en caso de exposición a líquidos.
